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2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安举行
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发布时间:2018-11-09 08:18:32 来源:陕西日报
  (记者 杨光 侯燕妮)11月8日,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安举行。省委常委、常务副省长梁桂,省委常委、西安市委书记王永康,科技部党组成员夏鸣九,中国科学院副院长张亚平,中国工程院原副院长干勇,芬兰新地省省长欧斯·萨沃莱致辞。
  梁桂说,西安拥有领先全国的科技资源、人才储备,其中以航天航空、人工智能、光电芯片等为代表的硬科技,已成为西安的新名片。今年大会增加“一带一路”创新合作主题,是西安发挥国家中心城市定位,主动搭建国际化开放平台,促进丝路沿线国家和城市间科技交流合作、经贸往来、文化碰撞交会的重要举措,是国家“一带一路”建设向纵深发展的重要内容。相信各国企业家代表通过本次大会的充分交流,将与西安在硬科技创新成果转化、招才引智方面建立更多合作,促进更多产业和实体落地,为人类命运共同体特别是“一带一路”建设贡献出更多智慧。
  王永康说,硬科技品牌让古老的西安生机勃勃,硬科技之都孕育了硬科技精神,“一带一路”让世界共享硬科技发展机遇。希望与会代表共享开放市场、共赢发展机遇,共同打造硬科技制度供给高地、人才集聚高地、应用示范高地。
  开幕式上,2017年国家、省部级、陕西省科技进步奖获奖者和西安市十佳科技企业家、十佳创新人物、十大创业杰出人物受到表彰,丝路硬科技创新联盟启动,“一带一路”硬科技创新合作·西安宣言发布。
[网络编辑:王蕾]
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